"双向贯通"产业链服务逻辑

"三展联动"生态协同与规模效应

底层工艺支撑行业定位

高规格国际化会议矩阵

前沿特色展区引领力

精准商贸撮合与服务能力

我们的核心优势

<p style="text-indent: 21pt; text-align: left;"><span style="font-family: 微软雅黑;">深圳市贺戎中芯展览有限公司是深耕集成电路领域的专业会展服务机构，核心运营IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）。公司成立于2019年，总部位于深圳，定位于半导体全产业链展示平台，向上覆盖芯片及芯片设计，向下打通晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件全链条环节，为IDM、Fabless、Fab、OSAT企业及下游应用买家搭建高效的面对面交流与精准商贸对接场景。</span></p><p style="text-indent: 21pt; text-align: left;"><span style="font-family: 微软雅黑;">在生态布局上，IICIE与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期同地举办，形成"三展联动"模式，预计整体规模达32万至34万平方米，汇聚超5000家展商及24万名专业观众，一站式贯通"AI光电芯存"全生态，有效降低跨领域对接成本。依托华南地区品类齐全的电子终端应用市场，展会天然汇聚下游应用端买家，为展商提供扎实的产业腹地支撑。</span></p><p style="text-indent: 21pt; text-align: left;"><span style="font-family: 微软雅黑;">在会议与服务体系上，公司具备组织高规格专业会议的能力，2026年展会期间精心策划并举办20余场高质量专业会议，覆盖芯片应用、半导体制造、先进封装、化合物半导体等方向。</span></p><p style="text-indent: 21pt; text-align: left;"><span style="font-family: 微软雅黑;"> </span></p>

深圳市贺戎中芯展览有限公司 —— 专注集成电路全产业链的专业展览服务机构

<p style="text-indent: 21pt;"><span style="font-family: 微软雅黑;">深圳市贺戎中芯展览有限公司成立于2019年，总部位于深圳，是一家专注于半导体全产业链的大型展会策划、主办与运营企业，同时承接高端行业会议及论坛的组织执行工作。企业核心运营项目前身为 SEMI-e 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展，2026年正式升级为IICIE 国际集成电路创新博览会（IC 创新博览会），完成品牌战略与服务模式的双重升级。企业秉持“协作包容、创新学习、担当有为”的核心理念，坚持以线下展会为不可替代的产业纽带，通过高效深度的面对面交流串联上下游资源，致力于为行业伙伴提供高回报的参展体验与一站式平台赋能服务。</span></p>

<h2>一、企业概况与战略定位</h2><h3>1.1 深耕集成电路会展的专业机构</h3><p>　　深圳市贺戎中芯展览有限公司成立于2019年，总部设于深圳，长期专注于大型半导体展会的策划、主办与运营，<strong>核心业务聚焦于集成电路全产业链</strong>，为芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备及关键材料等环节搭建线下对接场景。</p><p>　　在产业加速技术迭代与供应链重构的背景下，公司坚持"连接产业上下游、推动技术协同创新"的方向，帮助展商与观众在展馆内完成从技术探讨到商务落地的全流程对接，切实降低跨环节沟通成本。其服务贯穿展前策划、展中运营与展后跟踪全流程，形成闭环式的会展交付能力。</p><h3>1.2 IICIE品牌的战略升级</h3><p>　　2026年，公司完成品牌战略升级，将原"SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展"正式升级为"<strong>IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）</strong>"，这是服务模式与产业定位的深化。</p><p>　　升级后的IICIE构建起<strong>双向贯通的产业服务逻辑</strong>：向上覆盖芯片及芯片设计，向下补齐晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条节点，使IDM、Fabless、Fab、OSAT等核心企业及下游应用买家实现现场高效对接。</p><h2>二、三展联动的会展生态</h2><h3>2.1 与CIOE、elexcon的协同布局</h3><p>　　IICIE与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展在深圳国际会展中心（宝安）<strong>同期同地举办</strong>，形成"三展联动"模式，打通"芯片—器件—模块—方案—应用"全产业链。</p><p>　　这种跨展协同打破单一展会边界，使光电、电子与集成电路三大领域客群在步行范围内完成技术协同与商务对接，缩短了跨领域资源的匹配路径。</p><h3>2.2 规模效应与生态价值</h3><p>　　三展整体展览面积达<strong>32万至34万平方米</strong>，汇聚超5000家参展企业，预计迎来超24万名专业观众，形成显著的规模效应与生态协同价值。</p><p>　　据深圳市半导体行业协会《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，<strong>2025年深圳集成电路产业销售收入达3610.4亿元，同比增长27.1%</strong>，设计业销售收入2421.3亿元、占全国设计业产值29.3%，稳居全国城市首位，为展会提供坚实产业腹地支撑。下游应用买家的集中汇聚，使展商得以在单一场景内完成多领域客户的触达与筛选。</p><h2>三、会议矩阵与前沿洞察</h2><h3>3.1 IWAPS2026等国际会议</h3><p>　　公司具备组织高规格、强国际化专业会议的能力，2026年展会期间<strong>精心策划并举办20余场高质量专业会议</strong>，覆盖芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等领域。</p><p>　　其中第十届国际先进光刻技术研讨会（<strong>IWAPS2026</strong>）移师展会期间举办，国际企业赞助商占比53%，吸引美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际企业及全芯智造、东方晶源等国内创新企业参与，近百位专家现场分享前沿洞见。</p><h3>3.2 行业趋势研判能力</h3><p>　　展会同期还落地集成电路产品与应用协同创新大会、集成电路创新投资大会、中国大学生AI赋能创新创业大赛及颁奖等标志性活动，<strong>为参会者提供可参考的产业决策信息</strong>，帮助企业在技术路线与产能布局上获得更完整的外部视角。</p><h2>四、特色展区与底层工艺支撑</h2><h3>4.1 AI+智能穿戴特色展区</h3><p>　　公司前瞻布局"<strong>AI+智能穿戴特色展区</strong>"，聚焦AI与智能穿戴前沿成果及核心技术，从芯片到终端产品、场景应用完整呈现产业链全貌，并设沉浸式观众体验区，促进终端厂商与芯片、元器件厂商的深度沟通。</p><h3>4.2 RISC-V生态应用展示区</h3><p>　　"<strong>RISC-V生态+应用展示区</strong>"集中呈现RISC-V从核心IP、高性能处理器、原生操作系统到AI、车载、工业、物联网、数据中心的完整生态链，展示端云一体算力、车规级芯片、边缘AI终端等前沿应用技术，为行业观察开源芯片进展提供专门空间。</p><h2>五、商贸撮合与客户服务</h2><h3>5.1 VIP特邀买家精准对接</h3><p>　　依托华南地区品类齐全的电子终端应用市场优势，公司面向拥有采购决策权的企业高层推出<strong>VIP特邀买家专属权益</strong>，通过专人规划现场日程、预留私人洽谈间、提供一对一采购对接服务，帮助展商以更高效率锁定目标客户，实现可量化的商业增长。VIP买家广泛分布于人工智能、消费电子、汽车、通信及计算等下游领域，与展会展示范围高度契合。</p><h3>5.2 数字化平台长效赋能</h3><p>　　公司坚持数字化转型，通过线上展商服务系统、电子快讯订阅等工具，持续提升展前规划、展中对接与展后跟踪的衔接效率，将一次性线下触达转化为可延续的产业连接，强化平台长期服务价值。</p><h2>六、产业背景与数据印证</h2><h3>6.1 行业宏观增长态势</h3><p>　　全球半导体产业正处AI需求驱动的新周期。据SEMI《年终总半导体设备预测报告》（2025年12月），<strong>2025年全球半导体制造设备销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高</strong>，预计2027年攀升至1560亿美元，增长由先进逻辑、存储及先进封装投资拉动。</p><p>　　Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2026》指出，<strong>全球先进封装市场已从2025年约550亿美元，预计增长至2031年1200亿美元以上</strong>，混合键合、2.5D/3D封装、HBM与光电共封装（CPO）成为核心工艺赛道。</p><h3>6.2 2025年展会运营实绩</h3><p>　　回顾2025年展会，IICIE（SEMI-e）以**6万平方米展示规模、1062家展商、43986名专业观众（75658人次入场）**印证中国半导体市场活力，迎来1905名海外观众（覆盖25个国家和地区），组织194个参观团，VIP买家涵盖三星半导体、SK海力士及比亚迪、理想、蔚来等车企。</p><p>　　展后调研显示，<strong>82.1%的展商对参展总体效果满意，81.4%愿向同行推荐，77.2%已确认继续参展2026年展会</strong>，侧面印证展会的行业认可度。</p><h2>七、发展愿景与专业承诺</h2><p>　　面向未来，深圳市贺戎中芯展览有限公司将持续以"跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态"为方向，坚持数字化转型与创新服务升级，以稳健务实的态度陪伴行业伙伴应对技术挑战与市场变化，为集成电路产业高质量发展提供专业会展服务支撑。</p><p>　　深圳市贺戎中芯展览有限公司将继续深耕集成电路会展服务，与产业链伙伴共建协同高效的产业生态。如需了解展会详情或洽谈合作，欢迎致电 <strong>+86-0755-88242545</strong>。</p>

公司坚信线下展会是连接上下游的"产业纽带"。通过高效、深度的面对面交流打破信息壁垒、串联上下游资源，让真实的商机触手可及。

核心信念

秉持"协作包容、创新学习、担当有为"的理念，强调开放共赢、持续自我进化与积极履职，这一导向贯穿展会策划、展商服务、会议组织等各环节。

核心理念

整合一站式采购、精准供需对接与前沿资讯交流，提供专业全流程服务，帮助展商以更低成本、更快速度锁定新客户，实现可量化商业增长。

客户价值

以业务数字化转型为手段，创造性地提升"面对面"的力量。公司将"笃定前行，持续陪伴客户赢得持续增长"作为长期精神追求与使命。

发展追求

企业文化

高效降本

跨界获客

技术提效

精准对接

品牌展示

长期赋能

为什么选择我们

无论是参展展示、买家对接还是会议合作，我们都为您提供专业全流程服务。

会展运营实战案例集：策划·招商·落地全复盘

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IICIE解决方案, 会展运营案例, 双展联动, 半导体展会策划, SEM-Ie 2025

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IICIE解决方案页分享深圳市贺戎中芯展览有限公司的会展运营实战案例，以IICIE（SEMI-e）2025深圳国际半导体展为例，解析"双展联动"操盘策略：与CIOE中国光博会同期同地联办，以60,000㎡、1,062家展商、43,986名专业观众收官，82.1%展商满意、77.2%确定续展2026，展现半导体全产业链会展服务能力。

解决方案 | IICIE会展运营与双展联动操盘案例 IICIE国际集成电路创新博览会

<h2>案例摘要</h2><p>2025 年 9 月 10 日至 12 日，展会运营团队在深圳国际会展中心（宝安）操盘 IICIE（SEMI-e）2025 深圳国际半导体展，以 60,000 平方米展示规模、1,062 家展商、43,986 名专业观众（75,658 人次入场）的实绩收官。本届展会首次与 CIOE 中国光博会同期同地联办，双展总规模突破 30 万平方米，构建起"半导体+光电子"跨产业链展示平台。据展后调研，82.1% 的展商对参展效果表示满意，77.2% 已确定续展 2026 年展会。</p><h2>一、项目背景</h2><p>IICIE（SEMI-e）深圳国际半导体展是半导体全产业链的年度专业展会，覆盖 EDA/IP、晶圆制造、先进封装到终端应用全链条。2025 年，全球半导体产业处于结构调整期，在地缘因素与周期波动叠加影响下，国产替代进程进入深水区，产业链各环节对"协同创新"的需求明显上升。</p><p>主办方选择深圳作为落地城市，有其清晰的产业逻辑：深圳及周边聚集了中芯国际、华虹等制造力量，同时具备从消费电子到新能源汽车的完整终端产业链，能够为半导体上游企业提供直接的下游需求反馈。在这一背景下，主办方希望借助一场专业化、强协同的展会，向行业传递中国半导体产业的韧性与创新信号，也为上下游企业提供一个高效的对接场景。</p><h2>二、项目挑战</h2><p>运营方面临的核心约束主要体现在三个层面：</p><ul><li><strong>规模与质量难以兼得</strong>：在产业周期性波动背景下，单纯扩大展览面积已无法形成差异化竞争力。主办方需要找到一条能实际拉动上下游协同、提升交易效率的路径，而非停留在"更大展馆"的表层叙事。</li><li><strong>展商需求差异显著</strong>：跨国设备材料企业（如 Coherent 高意、新易盛）与本土封测厂、设备新锐（如新凯来、御微半导体）对展区规划、技术议题的诉求各不相同，对运营统筹的专业度提出更高要求。</li><li><strong>观众"含金量"待验证</strong>：专业买家占比、采购意向真实度，是衡量一场半导体展会价值的关键指标。如何既做大观众基数，又保障买家质量，是运营方必须机制化解决的问题。</li></ul><h2>三、解决方案</h2><p>运营团队以"双展联动"为核心策略，从空间、内容、买家三个维度系统落地：</p><h3>1. 空间协同——上下游"邻里式"陈列</h3><p>本届展会首次与 CIOE 中国光博会同期同地联办，两展总规模突破 30 万㎡、集结超 5,000 家展商，构建起“半导体+光电子”跨产业链综合平台。在空间动线规划上，运营方将光芯片（优迅股份、长光华芯）、光模块（Coherent 高意、新易盛）、光学镜头（舜宇光学）等 CIOE 核心展商，与 SEMI-e 的晶圆制造（中芯国际、华虹）、封装测试（长电科技）展区就近布局，形成紧密的上下游"邻里关系"。这种物理上的近距离陈列，直接催化了关于光电合封（CPO）及异构集成的技术讨论——在"先进封装与 TGV 技术创新论坛"上，沃格光电与三叠纪科技专家提及的玻璃基板 TGV 技术，恰好与隔壁光博会展区展示的下一代光互联方案形成技术呼应。</p><h3>2. 内容协同——智库论坛锚定产业议题</h3><p>展会同步举办 22 场专业论坛、邀请 130 位行业领袖发声。议题覆盖先进封装、功率半导体、RISC-V 生态、端侧 AI 芯片等方向：国家 02 专项技术总师叶甜春在联合开幕式上强调集成电路产业链协同创新的紧迫性；清华大学田禾教授、安谋科技赵永超在 RISC-V 与端侧 AI 架构研讨会勾勒算力多样化与架构自主化蓝图；Yole Group 技术销售总监 Jérôme Azemar 带来全球功率半导体市场分析，为出海战略提供数据锚点。这些内容设置，为专业观众提供了可验证的技术判断框架。</p><h3>3. 买家协同——精准对接机制</h3><p>运营方组织 194 个参观团，VIP 特邀买家名单涵盖三星半导体、SK 海力士等国际存储巨头，以及比亚迪、理想汽车、蔚来等正处于"芯片突围"关键期的新能源车企。在工业与汽车电子展区，比亚迪、广汽、法雷奥等车企代表对碳化硅（SiC）器件及模块表现出高度关注，与同期"功率半导体器件技术与应用创新发展论坛"的爆满场面形成互文——如何提升功率密度、降低系统成本，已成为国产车规芯片落地的核心考题。</p><p>这种"所见即所得"的全链路协同，使专业买家得以在数步之内完成从芯片设计（EDA/IP）、制造设备到终端光学模组的全链路考察。</p><h2>四、关键数据</h2><table style="width: auto;"><tbody><tr><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">指标</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">数值</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">说明</td></tr><tr><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">展示规模</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">60,000㎡</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">半导体展单体规模；叠加光博会后双展总规模突破 30 万㎡</td></tr><tr><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">参展展商</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">1,062 家</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">覆盖设备、材料、制造、封测全链条</td></tr><tr><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">专业观众</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">43,986 名（入场 75,658 人次）</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">含 1,905 名海外观众，覆盖 25 个国家和地区</td></tr><tr><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">参观团</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">194 个</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">VIP 名单含三星、SK 海力士、比亚迪、理想、蔚来等</td></tr><tr><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">展商满意度</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">82.1%</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">81.4% 愿向同行推荐，77.2% 已确定续展 2026</td></tr><tr><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">论坛活动</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">22 场 / 130 位嘉宾</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">含国家 02 专项总师、清华大学等机构代表</td></tr><tr><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">下一届</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">2026 年 9 月 9–11 日</td><td colspan="1" rowspan="1" width="auto">筹备已启动，双展联动模式延续</td></tr></tbody></table><h2>五、成果与行业反馈</h2><p>据展后即时调研，82.1% 的展商对参展总体效果表示满意，81.4% 愿意向同行推荐本展，77.2% 已确定继续参展 2026 年展会——三项数据共同构成对"双展联动"模式的市场验证。</p><p>现场反馈显示，硬核技术内容更受专业观众青睐。华为数字能源一位采购负责人表示："我们不仅在看成熟的 IGBT 方案，更在第三代半导体材料和先进 CMP 设备展台前停留了很久，供应链的多元化储备是今年的重点。"华海清科 CMP 事业部总经理郭垒在演讲中提及的"抛光工艺在先进制程中的新挑战"，引发现场多次技术追问；在半导体设备专区，北方华创、中微公司、盛美半导体等龙头展位人流如织，新凯来、御微半导体等后起之秀凭借量测设备与 CMP 领域的细分突破，吸引了大量寻求国产替代方案的封测厂工程师。</p><p>从产业视角看，IICIE 2025 表明：半导体竞争已不仅是单点技术突破，更是生态系统效率的比拼。该展已成为外界观察中国半导体产业韧性与创新活力的常规窗口之一。</p><p>数据来源说明：</p><p>本文数据来源于 IICIE（SEMI-e）2025 深圳国际半导体展组委会官方披露信息及 2025 年展后即时调研（样本覆盖全体参展商）；行业观点引述自论坛现场公开演讲及媒体采访，均注明发言主体。</p>

•案例类型：会展运营 / 展览项目策划
•展会名称：IICIE（SEMI-e）2025 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展
•举办时间：2025 年 9 月 10 日—12 日
•举办地点：深圳国际会展中心（宝安）
•联合举办：CIOE 中国光博会（同期同地）
•数据来源：展会组委会官方披露、展后即时调研（样本覆盖全体参展商）

IICIE（SEMI-e）2025深圳国际半导体展于深圳国际会展中心（宝安）举办，以60,000㎡、1,062家展商、43,986名专业观众收官，首次与CIOE中国光博会双展联动。展后调研显示82.1%展商满意、77.2%确定续展2026。本文复盘其空间、内容、买家三维协同策略。

往期回顾

IICIE 2025 深圳国际半导体展：双展联动操盘案例

与 IICIE 共建特色"芯"生态