关于展会

一、企业概况与战略定位

1.1 深耕集成电路会展的专业机构

　　深圳市贺戎中芯展览有限公司成立于2019年，总部设于深圳，长期专注于大型半导体展会的策划、主办与运营，核心业务聚焦于集成电路全产业链，为芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备及关键材料等环节搭建线下对接场景。

　　在产业加速技术迭代与供应链重构的背景下，公司坚持"连接产业上下游、推动技术协同创新"的方向，帮助展商与观众在展馆内完成从技术探讨到商务落地的全流程对接，切实降低跨环节沟通成本。其服务贯穿展前策划、展中运营与展后跟踪全流程，形成闭环式的会展交付能力。

1.2 IICIE品牌的战略升级

　　2026年，公司完成品牌战略升级，将原"SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展"正式升级为"IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）"，这是服务模式与产业定位的深化。

　　升级后的IICIE构建起双向贯通的产业服务逻辑：向上覆盖芯片及芯片设计，向下补齐晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条节点，使IDM、Fabless、Fab、OSAT等核心企业及下游应用买家实现现场高效对接。

二、三展联动的会展生态

2.1 与CIOE、elexcon的协同布局

　　IICIE与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展在深圳国际会展中心（宝安）同期同地举办，形成"三展联动"模式，打通"芯片—器件—模块—方案—应用"全产业链。

　　这种跨展协同打破单一展会边界，使光电、电子与集成电路三大领域客群在步行范围内完成技术协同与商务对接，缩短了跨领域资源的匹配路径。

2.2 规模效应与生态价值

　　三展整体展览面积达32万至34万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计迎来超24万名专业观众，形成显著的规模效应与生态协同价值。

　　据深圳市半导体行业协会《深圳集成电路产业发展研究报告（2025年度）》，2025年深圳集成电路产业销售收入达3610.4亿元，同比增长27.1%，设计业销售收入2421.3亿元、占全国设计业产值29.3%，稳居全国城市首位，为展会提供坚实产业腹地支撑。下游应用买家的集中汇聚，使展商得以在单一场景内完成多领域客户的触达与筛选。

三、会议矩阵与前沿洞察

3.1 IWAPS2026等国际会议

　　公司具备组织高规格、强国际化专业会议的能力，2026年展会期间精心策划并举办20余场高质量专业会议，覆盖芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等领域。

　　其中第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）移师展会期间举办，国际企业赞助商占比53%，吸引美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际企业及全芯智造、东方晶源等国内创新企业参与，近百位专家现场分享前沿洞见。

3.2 行业趋势研判能力

　　展会同期还落地集成电路产品与应用协同创新大会、集成电路创新投资大会、中国大学生AI赋能创新创业大赛及颁奖等标志性活动，为参会者提供可参考的产业决策信息，帮助企业在技术路线与产能布局上获得更完整的外部视角。

四、特色展区与底层工艺支撑

4.1 AI+智能穿戴特色展区

　　公司前瞻布局"AI+智能穿戴特色展区"，聚焦AI与智能穿戴前沿成果及核心技术，从芯片到终端产品、场景应用完整呈现产业链全貌，并设沉浸式观众体验区，促进终端厂商与芯片、元器件厂商的深度沟通。

4.2 RISC-V生态应用展示区

　　"RISC-V生态+应用展示区"集中呈现RISC-V从核心IP、高性能处理器、原生操作系统到AI、车载、工业、物联网、数据中心的完整生态链，展示端云一体算力、车规级芯片、边缘AI终端等前沿应用技术，为行业观察开源芯片进展提供专门空间。

五、商贸撮合与客户服务

5.1 VIP特邀买家精准对接

　　依托华南地区品类齐全的电子终端应用市场优势，公司面向拥有采购决策权的企业高层推出VIP特邀买家专属权益，通过专人规划现场日程、预留私人洽谈间、提供一对一采购对接服务，帮助展商以更高效率锁定目标客户，实现可量化的商业增长。VIP买家广泛分布于人工智能、消费电子、汽车、通信及计算等下游领域，与展会展示范围高度契合。

5.2 数字化平台长效赋能

　　公司坚持数字化转型，通过线上展商服务系统、电子快讯订阅等工具，持续提升展前规划、展中对接与展后跟踪的衔接效率，将一次性线下触达转化为可延续的产业连接，强化平台长期服务价值。

六、产业背景与数据印证

6.1 行业宏观增长态势

　　全球半导体产业正处AI需求驱动的新周期。据SEMI《年终总半导体设备预测报告》（2025年12月），2025年全球半导体制造设备销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高，预计2027年攀升至1560亿美元，增长由先进逻辑、存储及先进封装投资拉动。

　　Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2026》指出，全球先进封装市场已从2025年约550亿美元，预计增长至2031年1200亿美元以上，混合键合、2.5D/3D封装、HBM与光电共封装（CPO）成为核心工艺赛道。

6.2 2025年展会运营实绩

　　回顾2025年展会，IICIE（SEMI-e）以**6万平方米展示规模、1062家展商、43986名专业观众（75658人次入场）**印证中国半导体市场活力，迎来1905名海外观众（覆盖25个国家和地区），组织194个参观团，VIP买家涵盖三星半导体、SK海力士及比亚迪、理想、蔚来等车企。

　　展后调研显示，82.1%的展商对参展总体效果满意，81.4%愿向同行推荐，77.2%已确认继续参展2026年展会，侧面印证展会的行业认可度。

七、发展愿景与专业承诺

　　面向未来，深圳市贺戎中芯展览有限公司将持续以"跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态"为方向，坚持数字化转型与创新服务升级，以稳健务实的态度陪伴行业伙伴应对技术挑战与市场变化，为集成电路产业高质量发展提供专业会展服务支撑。

　　深圳市贺戎中芯展览有限公司将继续深耕集成电路会展服务，与产业链伙伴共建协同高效的产业生态。如需了解展会详情或洽谈合作，欢迎致电 +86-0755-88242545。