IICIE 2025 深圳国际半导体展：双展联动操盘案例

案例摘要

2025 年 9 月 10 日至 12 日，展会运营团队在深圳国际会展中心（宝安）操盘 IICIE（SEMI-e）2025 深圳国际半导体展，以 60,000 平方米展示规模、1,062 家展商、43,986 名专业观众（75,658 人次入场）的实绩收官。本届展会首次与 CIOE 中国光博会同期同地联办，双展总规模突破 30 万平方米，构建起"半导体+光电子"跨产业链展示平台。据展后调研，82.1% 的展商对参展效果表示满意，77.2% 已确定续展 2026 年展会。

一、项目背景

IICIE（SEMI-e）深圳国际半导体展是半导体全产业链的年度专业展会，覆盖 EDA/IP、晶圆制造、先进封装到终端应用全链条。2025 年，全球半导体产业处于结构调整期，在地缘因素与周期波动叠加影响下，国产替代进程进入深水区，产业链各环节对"协同创新"的需求明显上升。

主办方选择深圳作为落地城市，有其清晰的产业逻辑：深圳及周边聚集了中芯国际、华虹等制造力量，同时具备从消费电子到新能源汽车的完整终端产业链，能够为半导体上游企业提供直接的下游需求反馈。在这一背景下，主办方希望借助一场专业化、强协同的展会，向行业传递中国半导体产业的韧性与创新信号，也为上下游企业提供一个高效的对接场景。

二、项目挑战

运营方面临的核心约束主要体现在三个层面：

• 规模与质量难以兼得：在产业周期性波动背景下，单纯扩大展览面积已无法形成差异化竞争力。主办方需要找到一条能实际拉动上下游协同、提升交易效率的路径，而非停留在"更大展馆"的表层叙事。
• 展商需求差异显著：跨国设备材料企业（如 Coherent 高意、新易盛）与本土封测厂、设备新锐（如新凯来、御微半导体）对展区规划、技术议题的诉求各不相同，对运营统筹的专业度提出更高要求。
• 观众"含金量"待验证：专业买家占比、采购意向真实度，是衡量一场半导体展会价值的关键指标。如何既做大观众基数，又保障买家质量，是运营方必须机制化解决的问题。

三、解决方案

运营团队以"双展联动"为核心策略，从空间、内容、买家三个维度系统落地：

1. 空间协同——上下游"邻里式"陈列

本届展会首次与 CIOE 中国光博会同期同地联办，两展总规模突破 30 万㎡、集结超 5,000 家展商，构建起“半导体+光电子”跨产业链综合平台。在空间动线规划上，运营方将光芯片（优迅股份、长光华芯）、光模块（Coherent 高意、新易盛）、光学镜头（舜宇光学）等 CIOE 核心展商，与 SEMI-e 的晶圆制造（中芯国际、华虹）、封装测试（长电科技）展区就近布局，形成紧密的上下游"邻里关系"。这种物理上的近距离陈列，直接催化了关于光电合封（CPO）及异构集成的技术讨论——在"先进封装与 TGV 技术创新论坛"上，沃格光电与三叠纪科技专家提及的玻璃基板 TGV 技术，恰好与隔壁光博会展区展示的下一代光互联方案形成技术呼应。

2. 内容协同——智库论坛锚定产业议题

展会同步举办 22 场专业论坛、邀请 130 位行业领袖发声。议题覆盖先进封装、功率半导体、RISC-V 生态、端侧 AI 芯片等方向：国家 02 专项技术总师叶甜春在联合开幕式上强调集成电路产业链协同创新的紧迫性；清华大学田禾教授、安谋科技赵永超在 RISC-V 与端侧 AI 架构研讨会勾勒算力多样化与架构自主化蓝图；Yole Group 技术销售总监 Jérôme Azemar 带来全球功率半导体市场分析，为出海战略提供数据锚点。这些内容设置，为专业观众提供了可验证的技术判断框架。

3. 买家协同——精准对接机制

运营方组织 194 个参观团，VIP 特邀买家名单涵盖三星半导体、SK 海力士等国际存储巨头，以及比亚迪、理想汽车、蔚来等正处于"芯片突围"关键期的新能源车企。在工业与汽车电子展区，比亚迪、广汽、法雷奥等车企代表对碳化硅（SiC）器件及模块表现出高度关注，与同期"功率半导体器件技术与应用创新发展论坛"的爆满场面形成互文——如何提升功率密度、降低系统成本，已成为国产车规芯片落地的核心考题。

这种"所见即所得"的全链路协同，使专业买家得以在数步之内完成从芯片设计（EDA/IP）、制造设备到终端光学模组的全链路考察。

四、关键数据

五、成果与行业反馈

据展后即时调研，82.1% 的展商对参展总体效果表示满意，81.4% 愿意向同行推荐本展，77.2% 已确定继续参展 2026 年展会——三项数据共同构成对"双展联动"模式的市场验证。

现场反馈显示，硬核技术内容更受专业观众青睐。华为数字能源一位采购负责人表示："我们不仅在看成熟的 IGBT 方案，更在第三代半导体材料和先进 CMP 设备展台前停留了很久，供应链的多元化储备是今年的重点。"华海清科 CMP 事业部总经理郭垒在演讲中提及的"抛光工艺在先进制程中的新挑战"，引发现场多次技术追问；在半导体设备专区，北方华创、中微公司、盛美半导体等龙头展位人流如织，新凯来、御微半导体等后起之秀凭借量测设备与 CMP 领域的细分突破，吸引了大量寻求国产替代方案的封测厂工程师。

从产业视角看，IICIE 2025 表明：半导体竞争已不仅是单点技术突破，更是生态系统效率的比拼。该展已成为外界观察中国半导体产业韧性与创新活力的常规窗口之一。

数据来源说明：

本文数据来源于 IICIE（SEMI-e）2025 深圳国际半导体展组委会官方披露信息及 2025 年展后即时调研（样本覆盖全体参展商）；行业观点引述自论坛现场公开演讲及媒体采访，均注明发言主体。