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IICIE国际集成电路创新博览会
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IICIE国际集成电路创新博览会
深圳市贺戎中芯展览有限公司 —— 专注集成电路全产业链的专业展览服务机构
深圳市贺戎中芯展览有限公司是深耕集成电路领域的专业会展服务机构，核心运营IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）。公司成立于2019年，总部位于深圳，定位于半导体全产业链展示平台，向上覆盖芯片及芯片设计，向下打通晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件全链条环节，为IDM、Fabless、Fab、OSAT企业及下游应用买家搭建高效的面对面交流与精准商贸对接场景。
在生态布局上，IICIE与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期同地举办，形成"三展联动"模式，整体规模达32万至34万平方米，汇聚超5000家展商及24万名专业观众，一站式贯通"AI光电芯存"全生态，有效降低跨领域对接成本。依托华南地区品类齐全的电子终端应用市场，展会天然汇聚下游应用端买家，为展商提供扎实的产业腹地支撑。
在会议与服务体系上，公司具备组织高规格专业会议的能力，2026年展会期间精心策划并举办20余场高质量专业会议，覆盖芯片应用、半导体制造、先进封装、化合物半导体等方向。其中第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）国际企业赞助商占比达53%，汇聚美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际企业及国内创新力量。面向VIP特邀买家，公司提供专人规划日程、预留私人洽谈间、一对一采购对接等全流程服务，助力展商锁定目标客户。
为什么选择我们
- 高效降本:一站式覆盖半导体全产业链资源，无需辗转多场展会，有效降低供需对接的时间、差旅与沟通成本。
- 跨界获客:共享光电、电子、集成电路三大领域的精准客群，突破单一行业流量局限，拓展跨领域商业合作机会。
- 技术提效:近距离接触前沿工艺成果与技术路线共识，获取一手产业趋势研判，为企业产品研发与战略决策提供参考。
- 精准对接:通过定向邀约的高质量买家配对服务，直接触达具备采购决策权的企业高层，提升商机对接效率与商务转化机会。
- 品牌展示:与全球产业链企业同场展示，依托专业展会的平台公信力，强化企业品牌的行业定位与专业形象。
- 长期赋能:不止于展会现场服务，可持续接入平台产业生态资源，获得技术、人脉、市场等多维度的长期发展支持。
我们的核心优势
依托可验证的产业资源与一站式平台服务能力，为展商与买家提供专业的对接服务支持。
展示范围
覆盖集成电路全产业链，从芯片设计到核心零部件，一站式呈现产业全貌。
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半导体制程背后的精密零部件体系
半导体核心零部件是"设备的设备"，制程可靠性建立在每一个零部件的精密之上。本展区按八大品类呈现：密封与精密机械——FFKM全氟醚密封圈、陶瓷/真空轴承、超高纯度气体管路及真空腔体组件；非金属结构件——石英炉管与晶舟、硅/SiC电极与聚焦环、氮化铝/氧化钇先进陶瓷；电源系统——射频电源、直流/脉冲溅射电源、远程等离子体源及阻抗匹配器；流体控制——干式真空泵/涡轮分子泵、隔膜阀/真空阀门及MFC流量控制器；静电吸盘（ESC）——库仑型/J-R型/多区温控吸盘；精密运动——直线电机、压电马达与光栅尺；机器视觉与传感器——晶圆对准检测、3D视觉及颗粒/气体传感器。同期举办核心设备与零部件发展论坛。
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半导体设备——从制造到封装，一览半导体核心装备全景
半导体设备是芯片制造的物理载体。本展区按制程环节全景呈现六大设备体系：晶圆制造核心设备——光刻（EUV/DUV）、刻蚀（介质/硅/金属/ALE）、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD/外延）、离子注入、CMP平坦化及湿法清洗；封装设备——从传统引线键合到2.5D/3D混合键合、扇出型晶圆级封装等先进封装产线；检测与测试——光学/电子束缺陷检测、套刻量测、ATE自动测试、探针台与分选机；组装设备与环境处理——SMT、洁净室系统、超纯水系统、废气废水处理；工厂自动化——晶圆传输系统（EFEM/OHT/Stocker）、MCS物料调度与工业机器人。同期举办半导体制造核心设备与零部件发展论坛及洁净厂务与能源管理论坛。
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半导体材料——从硅片到光刻胶，揭秘芯片制造的物料支撑体系
半导体材料是芯片制造的"粮食"，其纯度与一致性直接决定芯片良率。本展区以三大维度系统呈现：基体材料——12英寸硅抛光片/外延片/SOI硅片及碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体衬底；晶圆制造材料——EUV/ArF/KrF光刻胶及辅助材料、刻蚀/沉积/掺杂/清洗用电子特气、铝/铜/钽/钛溅射靶材、CMP抛光液与抛光垫，以及前驱体、湿电子化学品和低k介电材料；封装材料——封装基板（BT/ABF/陶瓷）、键合丝、塑封料、底部填充胶、热界面材料（TIM）、芯片粘接材料和先进封装用电镀液。同期举办"先进材料创新发展大会"，聚焦AI异质整合封装关键材料。
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宽禁带半导体及功率器件——碳化硅、氮化镓引领功率电子新时代
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体正重塑功率电子产业格局。SiC展区呈现从6/8英寸衬底、外延片到SiC MOSFET、肖特基二极管和功率模块的完整材料-器件-模组体系，聚焦800V电驱逆变器、光伏逆变器和轨道交通等高压大功率场景。GaN展区覆盖GaN-on-Si、GaN-on-SiC材料体系及增强型GaN HEMT、GaN功率IC等器件，主攻快充适配器、数据中心电源和5G基站射频功放等高频中低压应用。展区同时前瞻展示金刚石、氧化镓（Ga₂O₃）等下一代超宽禁带材料的研发进展，并联动功率分立器件、智能功率模块（IPM）与栅极驱动器等配套产品。同期举办宽禁带半导体先进封装与供应链论坛。
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芯片设计及应用——从AI芯片到驱动芯片，一览半导体核心品类
芯片是数字经济的物理基石，从数据中心到智能汽车，芯片决定了终端设备的算力边界。本展区完整呈现九大芯片品类：AI芯片（GPU/NPU/FPGA/ASIC）聚焦大模型训练与端侧推理；通信芯片覆盖5G基带、射频前端及Wi-Fi 7方案；存储芯片从DRAM、NAND Flash到HBM高带宽存储器；CPU芯片涵盖x86、ARM与RISC-V三大架构的多元化演进；传感器芯片展示MEMS、CIS图像传感器及生物传感技术；模拟芯片、电源管理芯片、射频芯片与驱动芯片构成连接物理世界的基础器件矩阵。展会同期举办"端侧AI芯势力峰会"与"芯算力创新峰会"，深度探讨芯片架构创新与算力生态。
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设计/制造服务——从IP/EDA到封装测试，一览集成电路全产业链服务体系
如果说芯片是产品，设计/制造服务就是支撑其诞生的系统工程。本展区贯通集成电路全产业链四大环节：IP与EDA——从ARM、RISC-V处理器核到高速接口IP，从全流程设计工具到AI驱动EDA，构筑芯片设计的"图纸"与"工具"；Fabless——覆盖消费电子、汽车电子、物联网与计算网络四大方向的芯片设计企业；Foundry——展示先进制程代工、成熟制程扩产与特色工艺平台（BCD、MEMS、化合物半导体）；OSAT及测试服务——涵盖2.5D/3D先进封装、系统级封装（SiP）和从晶圆级测试到系统级测试的完整检测体系。特设"RISC-V生态+应用展示区"，同期举办EDA与IP电子设计论坛及先进封装与测试技术论坛。
新闻资讯
来自 IICIE 与产业一线的资讯、回顾与趋势观察。
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先进封装入门指南：CoWoS、Chiplet与HBM的分工和边界
这三个词几乎每天都在产业新闻里同时出现，但它们分别属于封装平台、设计范式、存储产品三个不同维度。本文先厘清层级关系，再拆解产能瓶颈的真实位置，最后说明为什么混合键合会是下一个技术分水岭。
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半导体材料国产化到哪一步了：六类关键材料的进度与验证周期
谈材料国产化，用一个总体百分比概括会掩盖真实结构。本文按六类关键材料分别梳理进度，解释"成熟制程快、先进制程慢"这一分化的成因，并重点说明晶圆厂验证周期为什么会长达两到三年——这是理解替代节奏的关键。
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中国集成电路产业链全景：四大环节的分工、数据与2026观察点
理解一个产业，先要有坐标。本文按设计、制造、封测、设备材料四个环节，把2025至2026年的公开数据串成一张地图，重点解释几组容易被误读的数字，并给出2026年下半年值得跟踪的观察点。数据均来自工信部、国家统计局、中国半导体行业协会、SEMI和SIA等公开发布。
客户问答
解答您关于 IICIE 国际集成电路创新博览会参观、参展与服务的常见疑问。
IICIE国际集成电路创新博览会是一个什么样的展会？
IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）是由深圳市贺戎中芯展览有限公司主办的专业集成电路全产业链展会，前身为"SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展"。展会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作平台。
2026年IICIE展会在什么时间和地点举办？
2026年IICIE国际集成电路创新博览会定于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期同地举办，三展联动总展览面积达32万至34万平方米。观众可通过展会官网进行参观登记，提前获取入场凭证，建议关注官网公告获取日程安排的更新信息。
展会的展示范围包括哪些领域？
IICIE展示范围覆盖集成电路全产业链，具体包括：芯片（AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等）；设计/制造服务（IP/EDA电子设计自动化、Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT等）；宽禁带半导体及功率器件（碳化硅、氮化镓等）；半导体设备（制造设备、封装设备、检测和测试设备等）；半导体材料（基体材料、制造材料、封装材料等）；半导体核心零部件（密封圈、精密轴承、石英件、电源、步进马达、传感器等）。
企业如何申请展位参展？
有意参展的企业可通过展会官网的"展位申请"入口提交申请，填写企业信息及参展需求。组委会收到申请后将安排专人对接，提供展位位置、面积、价格等详细方案。企业也可登录展商服务系统查看展位图并完成后续流程。展前组委会将发放展商手册，指导展商完成布展、现场运营等环节，确保参展过程顺利推进。