展示范围
IICIE 呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，一站式贯通"AI 光电芯存"全生态。
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半导体制程背后的精密零部件体系
半导体核心零部件是"设备的设备"，制程可靠性建立在每一个零部件的精密之上。本展区按八大品类呈现：密封与精密机械——FFKM全氟醚密封圈、陶瓷/真空轴承、超高纯度气体管路及真空腔体组件；非金属结构件——石英炉管与晶舟、硅/SiC电极与聚焦环、氮化铝/氧化钇先进陶瓷；电源系统——射频电源、直流/脉冲溅射电源、远程等离子体源及阻抗匹配器；流体控制——干式真空泵/涡轮分子泵、隔膜阀/真空阀门及MFC流量控制器；静电吸盘（ESC）——库仑型/J-R型/多区温控吸盘；精密运动——直线电机、压电马达与光栅尺；机器视觉与传感器——晶圆对准检测、3D视觉及颗粒/气体传感器。同期举办核心设备与零部件发展论坛。
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半导体设备——从制造到封装，一览半导体核心装备全景
半导体设备是芯片制造的物理载体。本展区按制程环节全景呈现六大设备体系：晶圆制造核心设备——光刻（EUV/DUV）、刻蚀（介质/硅/金属/ALE）、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD/外延）、离子注入、CMP平坦化及湿法清洗；封装设备——从传统引线键合到2.5D/3D混合键合、扇出型晶圆级封装等先进封装产线；检测与测试——光学/电子束缺陷检测、套刻量测、ATE自动测试、探针台与分选机；组装设备与环境处理——SMT、洁净室系统、超纯水系统、废气废水处理；工厂自动化——晶圆传输系统（EFEM/OHT/Stocker）、MCS物料调度与工业机器人。同期举办半导体制造核心设备与零部件发展论坛及洁净厂务与能源管理论坛。
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半导体材料——从硅片到光刻胶，揭秘芯片制造的物料支撑体系
半导体材料是芯片制造的"粮食"，其纯度与一致性直接决定芯片良率。本展区以三大维度系统呈现：基体材料——12英寸硅抛光片/外延片/SOI硅片及碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体衬底；晶圆制造材料——EUV/ArF/KrF光刻胶及辅助材料、刻蚀/沉积/掺杂/清洗用电子特气、铝/铜/钽/钛溅射靶材、CMP抛光液与抛光垫，以及前驱体、湿电子化学品和低k介电材料；封装材料——封装基板（BT/ABF/陶瓷）、键合丝、塑封料、底部填充胶、热界面材料（TIM）、芯片粘接材料和先进封装用电镀液。同期举办"先进材料创新发展大会"，聚焦AI异质整合封装关键材料。
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宽禁带半导体及功率器件——碳化硅、氮化镓引领功率电子新时代
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体正重塑功率电子产业格局。SiC展区呈现从6/8英寸衬底、外延片到SiC MOSFET、肖特基二极管和功率模块的完整材料-器件-模组体系，聚焦800V电驱逆变器、光伏逆变器和轨道交通等高压大功率场景。GaN展区覆盖GaN-on-Si、GaN-on-SiC材料体系及增强型GaN HEMT、GaN功率IC等器件，主攻快充适配器、数据中心电源和5G基站射频功放等高频中低压应用。展区同时前瞻展示金刚石、氧化镓（Ga₂O₃）等下一代超宽禁带材料的研发进展，并联动功率分立器件、智能功率模块（IPM）与栅极驱动器等配套产品。同期举办宽禁带半导体先进封装与供应链论坛。
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芯片设计及应用——从AI芯片到驱动芯片，一览半导体核心品类
芯片是数字经济的物理基石，从数据中心到智能汽车，芯片决定了终端设备的算力边界。本展区完整呈现九大芯片品类：AI芯片（GPU/NPU/FPGA/ASIC）聚焦大模型训练与端侧推理；通信芯片覆盖5G基带、射频前端及Wi-Fi 7方案；存储芯片从DRAM、NAND Flash到HBM高带宽存储器；CPU芯片涵盖x86、ARM与RISC-V三大架构的多元化演进；传感器芯片展示MEMS、CIS图像传感器及生物传感技术；模拟芯片、电源管理芯片、射频芯片与驱动芯片构成连接物理世界的基础器件矩阵。展会同期举办"端侧AI芯势力峰会"与"芯算力创新峰会"，深度探讨芯片架构创新与算力生态。
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设计/制造服务——从IP/EDA到封装测试，一览集成电路全产业链服务体系
如果说芯片是产品，设计/制造服务就是支撑其诞生的系统工程。本展区贯通集成电路全产业链四大环节：IP与EDA——从ARM、RISC-V处理器核到高速接口IP，从全流程设计工具到AI驱动EDA，构筑芯片设计的"图纸"与"工具"；Fabless——覆盖消费电子、汽车电子、物联网与计算网络四大方向的芯片设计企业；Foundry——展示先进制程代工、成熟制程扩产与特色工艺平台（BCD、MEMS、化合物半导体）；OSAT及测试服务——涵盖2.5D/3D先进封装、系统级封装（SiP）和从晶圆级测试到系统级测试的完整检测体系。特设"RISC-V生态+应用展示区"，同期举办EDA与IP电子设计论坛及先进封装与测试技术论坛。